故障分析的种类 故障分析种类齐全 德凯宜特公司

故障分析的种类 故障分析种类齐全 德凯宜特公司

不同可靠度应力会诱发出不同失效模式，而不同失效模式若无法以故障分析手法进行失效原因分析(FMECA)是无法提升产品可靠度，宜特科技目前已建立强大且完整之无铅电性/材料分析能力并累积三年以上实务经验提供客户精确掌握产品故障原因。常用无铅故障分析项目如下：

切片分析(Cross-Sectioning)

红墨水焊点分析(Dye and Pry) 

扫瞄电子显微镜/聚焦离子束分析(SEM/ FIB Physical Failure Analysis) 

能量分散元素光谱仪分析(EDS)

2D/3D X射线分析(X-Ray 分析)

超音波扫描分析(C-SAM, A-Scan, B-Scan, T-Scan, TAMI等多项应用)

欧杰电子扫描谱仪分析(Auger)

PCB故障分析的技术过往多仰赖研磨(Cross-section)，但由于产品越趋于轻薄短小以及高层数板的架构已成主流，在分析手法上单纯仰赖研磨技术并不足够。此外由于PCB制程拢冗长，多数在客户端使用后衍生的问题点究竟是属于组装问题或者PCB原材问题，期间的争议，从未停止过。本公司将先进科技应用方法带入PCB的分析使用之上，包括使用聚焦离子束(FIB、Focus Iron Ion Beam)，进行微结构的分析，可避免因研磨过程产生铜的延展性，造成无法清楚澄清微小问题所在；欧杰电子(Auger)，用以分析微量物质存在状况，协助客户找出产品不良的真因，尤其对于表面处理更有效益；电子显微镜与元素分析仪(SEM/EDS)，是检验黑垫(Black Pad)生成的有效工具，降低生产组装风险与早夭问题澄清等。此外，包括热应力分析仪(TMA)、原子力显微镜(AFM)等，对于PCB分析上亦有许多助益。本公司除提供高科技设备进行分析外，更提供专人谘询，可协助了解客户使用上的问题澄清，PCB产品改善方案等，均有相当多的实际处理经验，提供客户不同的服务谘商。

联系方式：13776309053

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公司网址：www.dekra-ist.com